集成LED光源机器焊接是用回流焊进行焊接，集成LED光源机器焊接就不一样。 且紧密组合的LED晶片能最大化的高效发光，所以当COB光源通电后看不出独立的单个发光点而更像是一整块发光板。 图4：样品红外热成像图从图中可以看到，蓝色样品的发光面最高温度为93.6℃，2700K的发光面最高温度为12...

发光二极管COB是LED照明灯具中的一种，COB是chip-on-board的缩写，是指芯片直接整个基板上进行绑定来封装，N个芯片集成在一起进行封装，主要用来解决小功率源芯片制造大功率LED等的问题，可以分散芯片的散热，提高光效，百同时改善LED灯的眩光效果；COB光通量的密度高，炫光少光柔和...

相对优势有：生产制造效率优势封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同，在固晶，焊线流程上和SMD封装效率基本相当，但是在点胶，分离，分光，包装上，COB封装的效率，要比SMD类产品高出很多，传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%，COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%，...

快盈vlll 图1：热阻结构示意图1、常用温度测量方法比较常用的温度传感器类型有热电偶、热电阻、红外辐射器等。热电偶是由两条不同的金属线组成，一端结合在一起，该连接点处的温度变化会引起另外两端之间的电压变化，通过测量电压即可反推出温度。热电阻利用材料的电阻随材料的温度变化的机理，通过间接测量电阻计算出温度。...

快盈vlll 图5：COB光源的内部温度分布图5是该文根据试验数据并结合仿真得出的，从图中可以看到，荧光胶的温度可达186℃，但芯片温度只有49.5℃。芯片的温度较低是因为芯片直接贴装到铝基板上方，芯片的热量可通过基板快速传递到散热器上，因此COB光源的芯片温度远低于芯片允许的最高结温。50W集成LED3、...

COB封装就是将芯片直接贴装到光源的基板上，使用时COB光源与热沉直接相连，无需进行SMT表面组装。SMD封装则先将芯片贴装在支架上成为一个器件，使用时需将器件贴装到基板上再与热沉连接。两者的热阻结构示意图如图1所示，相对于SMD器件，COB热阻比SMD在使用时少了支架层热阻与焊料层热阻，芯片...

快盈vlll 提高光效，同时改善LED灯的眩光效果；COB光通量的密度高，炫光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面，目前在球泡、射灯、筒灯、日光灯和路灯等灯具上应用较多。大功率集成光源Cob光源制作工艺COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的...

快盈vlll 因为COB光源使用的是多个LED晶片直接固在散热基板上，它与传统的LED封装方式不同，因此这些LED晶片贴片封装后占用的空间极小。 LED路灯光源现在LED的COB封装，都是基于里基板的封装基础，就是在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装，基板的衬底下面是铜箔，铜箔只能很好的通电LED路灯...

快盈vlll 在市场上，企业和商家选取COB光源是根据自身的灯具设定光效下限，再谈价格。光效低，价格高，都不行。 高密度LED提到这里LED灯珠光源，LED投光灯通过内置微芯片的控制，在小型工程应用场合中，可无控制器使用，能实现渐变、跳变、色彩闪烁、随机闪烁、led灯就是以发光二极管为光源的灯高密度LED ...

“三五年后，cob封装会迎来大爆发，洋品牌会渐渐退出中国市场。”硅能照明总经理夏雪松表示，因为从产业规律，以及一个地区所需要的综合资源来讲，大陆拥有得天独厚的优势，而现阶段cob正面临着定制化需求的过程，未来肯定会成为国内照明市场的主流方向。80WCOB光源LED集成光源和COB光源有区别如下...

快盈vlll COB集成光源结构即chipOnboard，就是将集成光源结构裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行集成光源结构引线键合实现其电连接。 荧光胶的温度高于芯片温度是因为COB光源的芯片数量和排列密度高于比普通的SMD器件，通过荧光胶的光能量密度明显高于SMD器件，荧光粉和硅胶都会吸收一...

快盈vlll 且紧密组合的LED晶片能最大化的高效发光，所以当COB光源通电后看不出独立的单个发光点而更像是一整块发光板。 集成LED光源在我们生活中灯是非常常见的，随着科技发展越来越先进出现了很多新型的灯饰。这些新型的灯饰功能也是非常多的，并且光源种类也是非常多的，其中cob光源就是其中最具有代表性的集成...