快盈vlll

快盈vlll

您身边的LED新光源专家

您身边的LED新光源专家

LED light source strength manufacturers

您是不是要找: 020贴片led灯珠

您现在所在位置: 首页»应用案例»案例新闻

案例新闻

广东COB多少钱

来源:  发布时间:2021-12-09   点击量:88

图1:热阻结构示意图1、常用温度测量方法比较常用的温度传感器类型有热电偶、热电阻、红外辐射器等。热电偶是由两条不同的金属线组成,一端结合在一起,该连接点处的温度变化会引起另外两端之间的电压变化,通过测量电压即可反推出温度。热电阻利用材料的电阻随材料的温度变化的机理,通过间接测量电阻计算出温度。

COBCOB相对优势有:1生产制造效率优势COB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同,在固晶,焊线流程上和SMD封装效率基本相当COB

,但是在点胶,分离,分光,包装上,COB封装的效率,要比SMD类产品高出很多,传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%,COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%,采用COB封装,人工和制造费用可节省5%。

要了解LEDCOB倒装芯片,先要了解什么是LEDCOB正装芯。

陶瓷基板能够很好解决COB的可靠性问题,但是其材料成本相对较高,且具有一定技术难度。但目前国内能量产陶瓷COB光源的企业数量还是在不断增加,产品应用领域也逐渐扩大。都禾光电自产的COB光源的材料及可靠性都得到了改进,其光学技术也得到了进一步提升。COB光源具有较好的散热功能。进而可简化光源系二次光学设计并节省组装人力成本。都禾光电是垂直整合中、下游产业链的高新企业,1996年进入LED产业至今,在集成封装和COB光源领域都形成了相应的规模化生产。

COBMCOB(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封装技术,它是COB封装工艺的拓展,MCOB封装是把芯片直接放在光学的杯子里面的COBCob光源制作工艺COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。,在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序.LED芯片光是集中在杯内部的,要让光线更多的跑出来,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封装的效率一般要高于大功率芯片封装的效率。它直接将芯片放置在金属等基板热沉上,从而缩短散热路径、降低热阻、提升散热效果,并有效降低发光芯片的结温。

MORE+ 推荐产品

快盈vlll 倒装COB光源-L4046-led紫光光源

倒装COB光源-GL1917-led光源

快盈vlll 倒装COB光源-GL2822-led光源

快盈vlll 大功率倒装COB光源-120W-led光源

快盈vlll 倒装COB光源-G2518-30W-led光源

倒装cob光源-铝基板20-200W冰蓝色-led光源

倒装COB光源-GL2518-led光源

快盈vlll 车灯COB光源-L3015-led光源

倒装COB光源-L2522-led光源

快盈vlll 集成cob植物光源-C4046-led光源

倒装COB光源-L2011-led光源

倒装集成cob光源-G4046紫光-led光源

热门标签: COB,广东COB,COB多少钱

关注我们

扫一扫 关注我们

打开微信扫一扫!

联系我们

快盈vlll

深圳市宝安区石岩镇坑尾大道百阳工业区A栋

0755-29767696 13316526857 2967030242@qq.com

Copyrights©2017 快盈vlll All Rights Reserved
Top