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高飞捷60W集成光源应用

来源:  发布时间:2021-12-09   点击量:87

60W集成光源板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在60W集成光源印刷线路板上,60W集成光源芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,60W集成光源芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,60W集成光源并用树脂覆盖以确保可靠性。

免驱动COB光源渐变交替等动态效果,也可以通过DMX的控制,实现追逐、扫描等效果。目前,其主要的应用场所大概有这些:单体建筑、歷史建筑群外墙照明、大楼内光外透照明、室内局部照明、绿化景观照明、广告牌照明、

与传统LED封装技术相比,COB面板光源光线很柔和,具有非常大的市场。目前市场上做COB封装的企业数量在逐渐增多,COB基板材料也有了改进,由早期的铜基板,发展到铝基板,再到目前部分企业所采用的陶瓷基板,逐渐提高了COB光源的可靠性。

60W集成光源参照图1~2所示,为本发明提供的较佳实施例。COB光源制作方法,包括以下步骤:1)通过固定粘胶将多个晶片11分别固定在基板12的预留位上光源传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件,此种做法存在点光,眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装,是面光源,视角大且易调整,减少出光折射的损失。还可以通过加入适当的红色芯片组合,在不明显降低光源效率和寿命的前提下,有效地提高光源的显色性。。在干净的基板12上点上适量的胶水,再用真空笔或镊子将晶片11正确放在胶水上,待所有晶片11放置好后,将黏好晶片11的基板12放进烘箱中烘干固化,也可以自然固化;

快盈vlll倒装60W集成光源光源已经是照明产品中较为常见的一种产品类别。

快盈vlll小结COB光源在封装上采用的是将芯片直接贴装到基板上方,热阻较SMD器件要小,有利于芯片散热,实际工作中芯片的结温远低于芯片允许的最高结温。由于光源采用多芯片排布,可在较小发光面实现高流明密度输出。光源工作时,荧光粉和硅胶会吸收一部分光转换成热,高光通量密度输出会导致发光面热量较为集中,导致发光面的温度较高。如果采用热电偶直接测量发光面的温度,热电偶的探头也会吸光转换成热,使温度测量值偏高。

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