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高飞捷COB斗胆灯光源的作用

来源:  发布时间:2022-04-05   点击量:0

“由于西铁城、夏普等主流cob厂商的进入,现在市场上也主要以它们的标准为准,所以通用性方面已不存在太大问题。”新月光电总经理邹义明表示,公司在第一季度增加10条生产线,到第二季度的cob产能将达到15kk/月。COB斗胆灯光源答:COB(chip-on-board),是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装,即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装COB斗胆灯光源

COB光源是生产商将多个LED晶片直接固到基板上组合而成的单个发光模块。

。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题,可以分散芯片散热,提高光效,同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高,眩光少光柔和,发出来的是一个均匀分布的光面,目前在球泡,射灯,筒灯,日光灯,路灯,工矿灯等灯具上应用较多。COB斗胆灯光源MCOB技术将LED芯片封装进光学的杯子里,学习了LEDSMD器件点胶精粹,在每个单一芯片上涂覆荧光粉并完成点胶等工序,使用此种方法荧光粉的使用量将极大地减少COB斗胆灯光源

表2:样品光电参数3、COB光源的热分布机理从上节的测温实例中可知,COB光源的胶体温度最高可达125℃,而目前大部分芯片能承受的最高结温不能超过125℃,很多灯具厂商认为发光面的温度超过125℃,芯片的温度应该会更高,继而担忧COB光源的可靠性。。同时LED芯片发光是集中在芯片内部,MCOB平面光源是多杯集成芯片,提供更多的出光口,让光充分多角度发出来,光效率明显提升。

COB斗胆灯光源COB与传统LEDSMD比较背景:LED自进入照明领域,最初形式是灯珠直接焊接在板上,先3528,5050,再后来3014,2835COB斗胆灯光源Cob光源制作工艺COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。。但这种方式的弊端是工序繁多,又是LED封装又是SMT,成本高,更有传热等问题。所以COB在这个时候被引进了LED领域。

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