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[深圳LED光源]LED光源倒装芯片

来源:  发布时间:2021-03-17   点击量:475

LED光源倒装芯片是什么?近年来,在芯片领域,倒装芯片技术正异军突起,特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。但由于发展较晚,很多人不知道什么叫LED光源倒装芯片?

快盈vlll 要了解LED光源倒装芯片,先要了解什么是LED光源正装芯片!

LED光源正装芯片是最早出现的芯片结构,也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构。该结构电极在上方,从上至下材料为:P-GaN,发光层,N-GaN,衬底。所以,相对倒装来说就是正装。

倒装技术并不是一个新的技术,其实很早之前就存在了。倒装技术不光用在LED行业,在其他半导体行业里也有用到。目前LED芯片封装技术已经形成几个流派,不同的技术对应不同的应用,都有其独特之处。

目前LED光源芯片结构主要有三种流派,最常见的是正装结构,还有垂直结构和倒装结构。正装结构由于p,n电极在LED光源同一侧,容易出现电流拥挤现象,而且热阻较高,而垂直结构则可以很好的解决这两个问题,可以达到很高的电流密度和均匀度。

未来灯具成本的降低除了材料成本,功率做大减少LED光源颗数显得尤为重要,垂直结构能够很好的满足这样的需求。这也导致垂直结构通常用于大功率LED光源应用领域,而正装技术一般应用于中小功率LED光源。

而倒装技术也可以细分为两类,一类是在蓝宝石芯片基础上倒装,蓝宝石衬底保留,利于散热,但是电流密度提升并不明显;另一类是倒装结构并剥离了衬底材料,可以大幅度提升电流密度。

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